Intel s'apprête à commercialiser sa prochaine plateforme bas de gamme baptisée Diamondville pour le milieu de l'année 2008.

Cette plateforme est basée sur les nouveaux processeurs Intel gravés en 45 nm et sera disponible en single ou dual core. Elle comprend un chipset Intel 945GC, jusqu'à 8 ports USB, embarque des ports SATA et IDE et est compatible directX 9 grâce au controleur graphique intégré.

Une des particularités de la plateforme Diamondville est son très faible TDP allant de 4 à 8 W. Avec une si faible chaleur dégagée, un refroidissement passif est envisageable. Il s'agit là d'un point fort pour la nouvelle production Intel puisque celà apportera un gain en terme de dégagement thermique global, de silence mais également de place.

Intel pourrait donc bien faire de l'ombre au constructeur VIA sur ce segment.